Pasta Termoconduttiva IC Diamond 7

Caratteristiche

La pasta termoconduttiva IC Diamond 7 Carati ottimizza il trasferimento di calore tra CPU e Dissipatore, utilizzando la superiore conduttività termica dei diamanti !!!!!!

Caratteristiche Chiave:

• Ogni tubetto di IC Diamond 7 Carati contiene il 92% di particelle di diamante.
• Impedenza termica eccellente
• < 40 µ di diametro massimo per particella senza silicone
• viscosità molto bassa
• Stabilità eccellente
• Non elettroconduttiva

Applicazione:

• IC Diamond è composto principalmente di polvere di diamente, pertanto il composto si presenta abbastanza denso.
• Una stesura appropiata è la chiave per ottenere prestazioni superiori.
• Si preme la pasta termoconduttiva nel centro della cpu, formando una pallina delle dimensioni di un pisello.
• Si posiziona il dissipatore sopra la cpu e si preme, spalmando con la base del dissipatore la pasta termica in modo uniforme sulla CPU.
• Agganciate il dissipatore e accendete il PC.

Tempo di Stabilizzazzione:

• IC Diamond necessita di un periodo minimo di tempo per ottenere le migliori performance;
•  in molti casi si ottengono le prestazioni migliori dopo 2 ore di utilizzo.

Stabilità:

• IC Diamond è progettato per darvi la massima stabilità
• non si secca e non cola in condizioni normali

Caratteristiche Tecniche:

• Conduttività termica 4.5 W/m-K (data acquired with an ASTM D - 5470 thermal interface test instrument)
• Resistenza termica 0.25oC-cm2/W@ 100 µ BLT
• Dimensione media particelle <40 µ maximum particle diameter ROHS A norma RoHS
• Confezione da 1,5 g